Bond Test


Pitch-Catch technika

Tato metoda pracuje s duální, bodovou sondou bez potřeby vazebního prostředku. Jeden element vysílá (pitch) akustickou energii do zkoušené části a druhý element přijímá (catch) zvuk šířící se skrz zkoušený díl.

 

Technika MIA

MIA (mechanická impedanční analýza) zkušební technika využívá hrotové sondy s duálním elementem. Řídící element generuje slyšitelně zvukové vlny a přijímací element detekuje účinek změny lepení zkoušeného dílu. Zkoušení je pak prováděno na pevně stanovené frekvenci. Tato metoda nevyžaduje vazební prostředek a využívá malé kontaktní oblasti. Proto ji lze využít na nepravidelné nebo zakřivené povrchy.

 

Rezonanční technika

K detekci rozlepení jsou analyzovány změny impedance v senzoru. Tato metoda je vhodná pro detekci rozlepení a delaminace. V mnoha případech lze hloubku rozlepení spojit s rotací fáze signálu. Pomocí této metody je detekováno četné množství delaminací a různých typů rozlepení.